阜平世华半导体封装测试项目可行性报告、项目风险性评估编制项目招标公告

发布时间:2018-06-11 10:39:41

开标时间:2018年06月25日15时00分 项目名称:阜平世华半导体封装测试项目可行性报告、项目风险性评估编制项目 机构项目编码:HB2018064640020001 项目联系人:张杰 项目联系电话:18732276856 采购人:阜平县工业和信息化局 采购人地址:河北省保定市阜平县中兴街 采购人联系方式:0312-7220005 代理机构:中大宇辰项目管理有限公司 代理机构地址:石家庄长安区建

基本信息

项目名称 阜平世华半导体封装测试项目可行性报告、项目风险性评估编制项目
项目编号
地区 河北 项目预算 600000.0万
报名截止时间 投标截止时间

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