广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期)(广东广州市...

    项目为一项基础设施发展,包含:

  • 项目为总用地面积143364平方米,总建筑面积约262327平方米,包含: ◆ 1号厂房面积27221平方米 ◆ 2号厂房面积75600平方米 ◆ 3号厂房面积62113平方米 ◆ 6号厂房面积14023平方米 ◆ 7号宿舍楼面积22887平方米 ◆ 8号宿舍楼面积23989平方米 ◆ 9号库房面积9150平方米 ◆ 10号动力站房面积7073平方米 ◆ 11号水处理房面积6458平方米 ◆ 12、13、14号门卫房、连廊 ◆ 相关配套设施 广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期)(广东广州市) 信息由造价通专人生产: https://gc.zjtcn.com/gcxx/GZGXFZ.html

项目概况

  • 版本:1 建筑面积:262327.0 ㎡ 外资类型:非外资参与
  • 工程类别:宿舍、电子通信/精密仪器、其他厂房/仓储 钢结构: 项目地址:********
  • 工程地区:广东-广州市 建设周期:2022-04-01 至 2024-04-01 工程估价:7.20亿
  • 项目阶段:主体施工

项目动态

  • 2022-11-09    半导体封装基板产品制造项目(一期)G2厂房三、四层工艺设备二次配工程招标公告

可能用到的设备材料

  • 该项目可能会用**************

联系人及联系电话

(共11条已核实的负责人的联系方式) 查看信息详情
  • 甲方

  • 单位:广州广芯封装基板有限公司 联系方式:***********
  • 身份:业主 联系地址:****************
  • 联系人:************

项目定位

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